Seoul, Korea - Samsung Electronics decided to use Interstitial Via Hole (IVH) main board (HDI) for Galaxy S4.
The handset maker had not been using IVH HDI because of its high price, but it had to change its sourcing strategy to make a big leap forward for Galaxy S4. As Samsung followed Apple and adopted the IVH HDI in its smartphone, the value-added PCB market is expected to greet another boom.
According to the trade on the 25th, Samsung Electronics has placed an order to its major PCB vendors for a 10-tier IVH HDI to be used for Galaxy S4. Apple had been using the IVH HDI since its iPhone 4, but Samsung used only the 3-tier via hole HDI because of the cost pressure.
However, as the handset maker decided to install parts with highly integrated circuits, such as full HD display, octa-core application processor and 1.3 megapixel camera module, its usual 3-tier via hole HDI couldn’t keep up with the challenge.
According Prismark, the market research firm, this year’s total HDI PCB market is expected to grow to the size of USD 7.1 billion, up by 14% year-on-year. With the expanding demand from smartphone market, the annual average growth rate for HDI market is expected to maintain 18% mark until 2016.
삼성전자 갤럭시S4에 전층 비아홀(IVH) 주기판(HDI) 채택...고부가 PCB 시장 들썩
삼성전자가 갤럭시S4에 전층 비아홀(IVH) 주기판(HDI)을 장착했다.
그동안 비싼 가격 탓에 IVH HDI를 쓰지 않았지만, 갤럭시S4 하드웨어 성능을 대폭 개선하기 위해 조달 전략을 바꿨다. 애플에 이어 삼성전자도 스마트폰에 IVH HDI 기술을 채택함에 따라 고부가 인쇄회로기판(PCB) 시장에 또 한번 기폭제를 제공할 것으로 기대된다.
25일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 PCB 협력사들을 대상으로 갤럭시S4용 10층 IVH HDI를 발주했다.
회로 선폭은 50㎛대로 갤럭시S3용 HDI보다 10% 이상 줄었다. HDI 전체 두께도 10% 이상 얇아졌으며, 저항은 20∼30%가량 낮아졌다.
스마트폰용 HDI는 보통 8∼10개의 동박적층판(CCL)을 쌓아 만든다. 층간 전기 접속을 위해 CCL에 구멍을 뚫고 금속으로 채운 비아 홀(via hole)을 형성한다. 10개의 CCL 전체에 비아 홀을 생성한 HDI를 IVH라 부른다.
비아홀 층수가 많아지면 노이즈 발생량이 줄어 스마트폰 회로를 설계하기 쉽고, 멀티태스킹을 구현하는데도 유리하다. 문제는 가격이다. 애플은 아이폰4부터 IVH HDI를 채택했지만, 삼성전자는 원가 부담 탓에 3층 비하홀 HDI만 썼다.
그러나 갤럭시S4에 풀HD 디스플레이와 옥타코어 애플리케이션프로세서(AP), 1300만 화소 카메라모듈 등 고집적 회로 부품이 탑재되면서 3층 비아홀 HDI로는 한계에 다다랐다. 삼성전자 무선사업부 관계자는 “갤럭시S4 하드웨어 성능이 대폭 높아진 만큼 IVH HDI를 쓰지 않을 수 없다”며 “애플 덕분에 공급망이 갖춰진 만큼 IVH HDI 가격 부담은 1년 전보다 덜한 편”이라고 말했다.
애플이 아이폰4에 IVH HDI를 처음 장착할 때만 해도 일반 제품(2층 비아홀 HDI)보다 두 배 이상 비쌌다. 지금 IVH HDI 가격은 3층 비아홀 HDI보다 20∼30% 비싼 수준이다. 삼성전자는 막강한 구매력을 앞세워 애플보다 10% 이상 싼 가격에 IVH HDI를 조달한다는 목표다.
삼성전자는 삼성전기·대덕전자·코리아써키트 등 주요 PCB 협력사에 IVH HDI 설비 투자를 재촉하고 있다. 안정적으로 부품을 조달하고, 규모의 경제 효과를 극대화해 비용을 최소화하기 위해서다.
스마트폰 선두 주자인 삼성전자와 애플이 IVH HDI를 사용함에 따라 후발 업체들도 뒤따라 채택할 것으로 보인다. 이에 따라 IVH HDI 기판은 당분간 PCB 시장에서도 가장 고부가가치 품목으로 각광받을 것으로 예상된다.
시장 조사 업체 프리스마크에 따르면 올해 전체 HDI PCB 시장은 지난해보다 14% 성장한 71억달러를 달성할 것으로 관측된다. 스마트폰 비중 확대로 오는 2016년까지 HDI 시장 연평균 성장률은 18%를 기록할 전망이다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
**Article provided by etnews [Korea IT News]
[Reference] : http://english.etnews.com/device/2726997_1304.html
