SEOUL, KOREA – The market for G1, G2 touch screen panels (TSP) is heating up. As Samsung and LG Electronics have increasingly opted for G1, G2 touch screen panels for their smartphones since the second half of last year, demand for G1, G2 TSPs has picked up. Electronics makers’ growing switches from GFF (glass-film-film) TSPs to G1, G2 TSPs are also expected to expedite the domestic development of key materials like ITO (Indum Tin Oxcide) films and cover glass.
Production of G1, G2 TSPs is projected to exceed 50 million this year, an 8-fold increase from last year’s total production volume (6.2 million units)
Accordingly, the G1, G2 TSPs market is forecast to grow from last year’s KRW 90 billion to KRW 600 billion this year and to over KRW 1 trillion next year.
Since the launch of the LG Optimus G, LG Electronics has adopted G2 TSPs as the basic hardware for its premium smartphones. Unlike LG, Samsung Electronics uses G1F TSPs for its mid-range smartphones.
Sean Chung (hbpark@etnews.com)
**Article provided by etnews [Korea IT News]
[Reference] : http://english.etnews.com/electronics/2715655_1303.html
커버유리 일체형 TSP 시장 급성장, 올해 6000억원 시장 규모로 커질 듯
커버유리 일체형 터치스크린패널(TSP) 시장이 뜨겁게 달아오르고 있다.
지난해 하반기부터 삼성전자•LG전자가 스마트폰에 커버유리 일체형 TSP 채택 비중을 늘리면서 수요가 급증했기 때문이다. 스마트폰용 TSP가 필름타입(GFF)에서 커버유리 일체형으로 전환되면, 인듐주석산화물(ITO)필름•커버유리 등 핵심 소재 국산화도 급물살을 탈 것으로 기대된다.
25일 업계에 따르면 올해 국내 커버유리 일체형 TSP 생산량은 5000만대를 넘어설 것으로 예상된다. 지난해 총 생산량 620만대보다 8배 이상 늘어난 수치다.
커버유리 일체형 TSP 시장규모는 지난해 900억원에서 올해 6000억원으로 늘어날 전망이다. 내년에는 1조원을 훌쩍 넘어설 것으로 예상된다.
커버유리 일체형 TSP는 디자인•광학 특성 등에서 많은 장점이 있지만 낮은 공정 수율 탓에 지난 2~3년 동안 상용화가 더뎠다. 그러나 최근 증착•코팅•인쇄 등 공정 기술들이 개선되면서 상황이 달라졌다.
LG전자는 옵티머스G 출시 이후 프리미엄 스마트폰에 커버유리 일체형(G2) TSP를 기본 하드웨어로 채택했다. LG전자 프리미엄 스마트폰 생산 계획을 감안하면, 협력사들은 총 1000만대 이상 G2를 생산할 것으로 예상된다. 2분기까지 LG이노텍이 월 100만개, 아바텍이 월 50만개 생산능력을 확보해 LG전자에 G2를 공급한다.
LG전자와 달리 삼성전자는 중저가 스마트폰에 하이브리드 커버유리 일체형(G1F) TSP를 쓴다. x축, y축 전극을 모두 커버유리에 부착한 G2와 달리 G1F는 x축을 커버유리에 형성하고, y축은 ITO필름으로 구현한 방식이다.
올해 삼성전자 G1F 수요는 4000만대로 전체 스마트폰 생산 비중의 10%에 달한다. G1F 수급을 맞추기 위해 삼성전자는 주요 협력사에 공격적인 투자를 요구하고 있다. 멜파스가 월 300만개, 네패스디스플레이가 월 100만개 생산 능력을 구축해 삼성전자에 G1F를 공급하고 있다. 하반기중 멜파스는 월 500만개로, 네패스디스플레이는 월 200만개로 각각 생산 능력을 늘린다.
모린스, 시노펙스 등 G1F 시장 진입을 노리는 후발 업체도 잇따른다. 모린스는 기존 G2 생산 라인을 개조해 2분기부터 G1F 생산에 돌입한다. 시노펙스는 협력사를 활용해 G1F를 생산하는 방안을 추진한다. 일진디스플레이•디지텍시스템스 등 GFF를 주로 생산하는 회사들도 G1F 투자를 검토하는 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “커버유리 일체형 TSP 국내 생산 규모가 커지면서 가격도 점차 낮아지는 추세”라며 “GFF에서 일체형 TSP로 하드웨어를 바꾸는 스마트폰 업체들이 앞으로 더욱 늘어날 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com 오은지기자 onz@etnews.com
