에이치비테크, 한국전자전에 세라믹 초정밀 가공기술 선보여
에이치비테크, 한국전자전에 세라믹 초정밀 가공기술 선보여
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  • 승인 2013.10.10 05:18
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ILSAN, GYEONGGI- 정밀가공업체인 에이치비테크(HB Tech)가 10월 7일부터 10월 10일까지 연일 진행되는 ‘2013한국전자전’ 에서 부스를 방문한 관람객들에게 세라믹 초정밀 가공기술을 선보였다. 에이치비테크는 반도체, 디스플레이 장비내 세라믹부품 가공 전문기업이다.

일단 IT 제조업체가 가공을 의뢰하면 도면에 따른 정밀가공을 통해 부품을 생산, 제공하며, 액체정량토출 장비의 메인부품인 세라믹 펌프를 제조해 자체판매 까지도 겸한다. 에이치테크는 주문자가 원하는 사양에따라 맞춤형으로 샘플제작에서부터 대량생산까지 폭넓은 서비스를 제공하고 있다.

에이치테크의 대표 정밀가공기술은 내경정밀측정 기술로서, 내경을 측정하는 해당장비를 보유하여 원통도와 진원도를 정확히 측정 할 수 있다.

전시부스에서 만난 에이치비테크의 황보광일 차장은 “전자전은 처음 참가한다” 며 “생각보다 부스방문 관람객이 많지는 않지만, 신규바이어 발굴의 좋은 기회가 될것이라고 생각한다.” 며 소감을 밝혔다.


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