SK하이닉스가 13일 미국 스탠퍼드와 강유전체 물질을 활용한 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약을 체결했다.
반도체 장비업체인 램 리서치, 재료업체인 버슘 머티리얼즈가 공동 참여해 향후 뉴로모픽(Neuromorphic; 뇌신경 모방)칩 개발을 위한 전기를 마련할 수 있을 것으로 기대된다고 회사측은 밝혔다.
뉴로모픽칩은 인공신경망 반도체 소자를 기반으로 사람 뇌의 사고과정을 모방한 반도체이다. 방대한 양의 데이터 중에는 사람과는 달리 기계가 쉽게 인식하기 어려운 비정형적인 문자·이미지·음성·영상 등이 혼재해 있는데, 뉴로모픽칩은 이러한 비정형적인 데이터를 처리하는 데 효율적이다.
회사 관계자는 “이번 공동연구는 기존 컴퓨팅 방식이 갖는 정보처리 양과 속도 한계를 뛰어넘는 중요한 출발점”이라며 “인공신경망 반도체 소자를 개발하고 이를 뉴로모픽칩까지 발전시킬 경우, 이는 궁극적으로 메모리반도체의 기능과 함께 시스템반도체의 연산 능력까지 갖춘 신개념의 컴퓨팅 시스템을 창출하게 된다”고 설명했다.
이러한 칩 개발을 위해 기초가 되는 핵심 물질 중에 하나가 강유전체다. 강유전체는 전압을 가하지 않은 상태에서도 분극(Polarization) 상태를 유지할 수 있는 물질. 전압 크기의 변화에 따라 분극 상태를 부분 조절할 수도 있어 데이터를 단순히 0이나 1로 구분하는 것보다 다양한 상태로 기억할 수 있는 것도 특징이다.
SK하이닉스와 스탠퍼드는 이와 같은 특성을 이용해 인공신경망 반도체 소자를 개발하고, 이를 뉴로모픽칩 연구에 활용할 방침이다.
