미국 국제무역위원회(ITC)의 통상압박이 반도체 분야까지 확대될 조짐을 보이고 있다. 불공정 무역행위를 조사하는 ITC는 지난달 31일 미국의 반도체 패키징시스템 업체 테세라의 제소에 따라 특정 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 반도체 기기와 부품, 그리고 해당 반도체를 사용한 제품에 대해 ‘관세법 337조’ 조사를 시작했다.
WLP는 기존의 방식과 달리 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단 포장하지 않고 패키징을 간소화하는 기술이다. 웨이퍼 단계에서 이미 반도체 완제품을 만들어내므로 보다 부피가 작은 제품을 생산할 수 있다.
테세라측 주장에 따르면 삼성전자는 이 WLP 기술과 관련된 두 건의 미국 특허를 침해한 것으로 알려졌다.
테세라는 특허 침해 의혹이 있는 삼성전자 반도체 제품은 물론 반도체를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 노트북 등의 수입을 금지하고 판매를 중지해 줄 것을 ITC에 요청했다.
문제가 된 삼성전자 제품은 삼성 갤럭시 S8과 노트 8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩이다.
테세라는 앞서 지난 9월 28일에도 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩, 패키징 기술 등과 관련된 24개의 특허권을 침해했다며 ITC와 연방지방법원, 국제재판소 등에 소를 제기한 바 있다.
이에 ITC는 행정법 판사를 배정하고 조사 개시 45일 이내에 마무리 시한 등 구체적인 일정을 정하게 된다. 관세법 337조는 미국의 기업이나 개인의 지적재산권을 침해한 제품의 수입을 금지할 수 있도록 명시하고 있다.
삼성전자는 지난 2013년에도 애플의 특허를 침해했다는 ITC의 판결에 따라 갤럭시S와 갤럭시 S2, 갤럭시 넥서스, 갤럭시탭 등의 미국 내 수입, 판매를 금지당한 전례가 있다.
한편 지난달 31일 미국의 반도체업체 넷리스트는 SK하이닉스의 메모리 모듈 제품이 자사의 미국 특허를 침해했다고 주장하며 ITC에 조사를 요청했다.
ITC측은 넷리스트 건에 대해서는 아직 조사 개시 여부를 결정하지 않았으나, 미국의 통상 압박이 한국의 주력 수출 분야인 반도체에까지 미치는 것에 대해 수출업계는 긴장하는 모습이다.
