바른전자, 첨단 패키징 기술로 비메모리 시장 공략
바른전자, 첨단 패키징 기술로 비메모리 시장 공략
  • 이준성
  • 승인 2018.06.20 11:09
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

팹리스 대상 맞춤형 OSAT(외주반도체패키지테스트)서비스 본격화
바른전자가 개발한 초소형 초박형 패키지솔루션 제품들/ 바른전자 제공
바른전자가 개발한 초소형 초박형 패키지솔루션 제품들/ 바른전자 제공

 

내외장 메모리제품과 사물통신(M2M) 모듈 등을 생산해온 바른전자가 비메모리 분야 후공정 경쟁력을 강화한다. 종합반도체 전문기업 바른전자(대표 김태섭)는 기존 메모리 중심의 사업구조 탈피를 위해 패키지솔루션사업본부를 신설했다.

또 비메모리(시스템) 반도체에 주력하는 국내외 팹리스 기업을 대상으로 맞춤형 외주반도체패키지테스트(OSAT) 서비스에 나선다. OSAT는 수탁을 받아 반도체 조립 및 테스트를 전문적으로 수행하는 것을 의미한다.

이 회사는 고도화한 반도체 패키지 제작 기반 및 고밀도 공정 기술을 활용해 비메모리 분야에서도 다양한 형태의 고객밀착형 후공정 솔루션을 제공한다는 계획이다.

바른전자는 첨단 OSAT 서비스를 위해 반도체의 소형화·집적화 추세에 따라 최근 ‘반도체 서브스트레이트’ 기반의 고밀도 패키지공정인 파인 피치(Fine Pitch) 플립칩(Flip Chip) 패키징 기술을 확보했다.

모바일 AP와 같은 고부가가치 시스템 반도체 제작에 주로 활용되는 피치(Pitch, 연결 단자 간 간격)를 조밀하게 제작하는 ‘파인피치 플립칩’ 기술을 개발하였고 생산 설비도 도입 완료한 상태다.

회사측에 따르면, 현재 전세계 패키징 및 테스트 시장규모는 약 520억달러 수준. 이 중 OSAT, 즉 외주반도체패키지테스트 산업이 절반 이상인 약 53%를 차지하고 있다.

바른전자는 국내외 팹리스고객사와 협업해 전력관리용 반도체(PMIC), 통신용 무선주파수(RF) 칩 등에 사용되는 다양한 패키지솔루션(QFN, FBGA 등)을 적기에 제공할 예정이다. 이미 사물인터넷, 모바일 기기 등에 적용되는 환경감지용 특수 반도체 센서용 패키지 개발에도 착수했다.

최근에는 ‘글로벌 영업통’ 서정우 본부장을 신규 영입해 공격적인 기술영업과 마케팅을 추진한다. 서 본부장은 세계 1위 OSAT 업체인 대만 ASE코리아와 삼성전자 반도체 사업부 출신이다.

바른전자 관계자는 “패키지솔루션사업부 신설을 계기로 메모리와 비메모리의 균형 매출을 이루고 안정적인 포트폴리오를 구축할 계획”이라며 “중소형 팹리스 고객사가 요구하는 제품 출시 주기 등 다양한 요구조건을 안정적으로 제공하고, 적기에 물량을 공급하는데 기여할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • ABOUT
  • CONTACT US
  • SIGN UP MEMBERSHIP
  • RSS
  • 2-D 678, National Assembly-daero, 36-gil, Yeongdeungpo-gu, Seoul, Korea (Postal code: 07257)
  • URL: www.koreaittimes.com | Editorial Div: 82-2-578- 0434 / 82-10-2442-9446 | North America Dept: 070-7008-0005 | Email: info@koreaittimes.com
  • Publisher and Editor in Chief: Monica Younsoo Chung | Chief Editorial Writer: Hyoung Joong Kim | Editor: Yeon Jin Jung
  • Juvenile Protection Manager: Choul Woong Yeon
  • Masthead: Korea IT Times. Copyright(C) Korea IT Times, All rights reserved.
ND소프트