세계 최초 256GB 3DS RDIMM, 기업용 4비트(QLC) 서버 SSD 발표
삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리의 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’을 개최하고, 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.
지난해에 이어 두 번째로 개최된 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크(Tech) 파워 블로거 등 500여 명이 참석했다.
삼성전자는 이날 메모리에서는 △세계최초 256GB 3DS RDIMM △기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD △6세대 V낸드 기술 △2세대 Z-SSD 등을 공개했다. 파운드리 사업부에서는 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.
‘Futurum Research’의 수석 분석가 다니엘 뉴먼(Daniel Newman)은 ‘산업의 변화(Transformation of our Industry)’를 주제로 강연했다. 또한 애플 공동 창업자 스티브 워즈니악(Steve Wozniak) 강연과 마이크로소프트, 자이링스(Xilinx), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, 브이엠웨어(VMWare) 인사들이 참여하는 패널 토론도 진행됐다.
삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장은 "빅데이터 분석과 AI 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다"며 "글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 돼 기쁘다"고 말했다.
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