SEOUL, KOREA - Samsung Electronics is going to first apply a plastic cover touch screen panel (PF1 TSP), which only uses indium tin oxide (ITO), to Smartphone. As the PF1 TSP doesn’t use tempered glass and only applies one layer of ITO, it has a considerably competitive price compared with hybrid G1F TSP and GFF TSP.
According to the related industry on June 3, Samsung Electronics already developed PF1 TSP that is to be applied to budget Smartphone terminals and started to mass-produce it from this month. The new TSP uses acrylic plastics or PET films. Samsung is the first to mass-produce PF1 TSP for Smartphone.
A single layer process is simpler and uses less indium, a scarce metal, compared with G1F and GFF onto which two layers of ITO are applied. And PF1 TSP also reduces costs by 20% as it uses affordable plastic films instead of cover glass.
The new panel products will be embedded in low-price Smartphone to be exported to China. It is 3.92㎜ in the bezel thickness and has a penetration rate of 90%. And since it can be also applied to bendable materials such as PET films, it could be used for a flexible display in the future.
삼성, 스마트폰에 플라스틱커버(PF1) TSP 첫 상용화
삼성전자가 한 층의 인듐주석산화물(ITO)만 사용한 플라스틱커버 터치스크린패널(TSP)을 스마트폰에 처음 적용한다. 강화유리를 사용하지 않는데다 ITO 한층만 적용함으로써 현재 시장 주류인 하이브리드 커버유리일체형(G1F)과 필름전극방식(GFF)에 비해 가격 경쟁력이 월등하다. 갤럭시S 시리즈로 프리미엄 스마트폰 시장을 석권한 데 이어 중저가 스마트폰 시장에서 파상 공세를 펼칠 수 있는 핵심 병기다. 특히 플라스틱커버 TSP는 플렉시블 디스플레이에도 응용할 수 있어 향후 빠른 속도로 TSP 시장에 보급될 전망이다.
3일 업계에 따르면 삼성전자 무선사업부는 최근 주요 협력사들과 중저가형 스마트폰에 적용할 플라스틱커버 단층필름전극방식(PF1) TSP를 개발하고 이번달 양산에 돌입했다. 커버유리 대신 아크릴 플라스틱이나 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용한다. PF1 TSP가 스마트폰에 양산 적용되기는 세계 처음이다.
싱글레이어 방식은 ITO 층을 2개 쌓는 G1F·GFF 방식보다 공정이 단순하고 희소금속인 인듐 사용량도 적다. 커버글라스에 비해 저렴한 플라스틱 필름을 쓰기 때문에 원가가 약 20% 절감된다. 커버유리에 ITO 층을 증착하는 것보다 수율도 약 30% 높다.
이번 양산 제품은 중국 등으로 수출되는 중저가 LCD 디스플레이 스마트폰에 탑재된다. 베젤 두께는 3.92㎜, 투과율은 90% 가량으로 시인성이 좋다.
PET 필름 등 휘어지는 소재에 적용할 수 있어 향후 플렉시블디스플레이에도 활용할 수 있다.
삼성전자는 국내 주요 TSP 업체들을 PF1 공급 협력사로 선정하면서 물량 확보에 나섰다. 시노펙스, 에스아이플렉스 등이 PF1 주요 공급사다. 시노펙스는 초도 물량 월 80만장을 생산하고 올해 말까지 월 200만장 규모 생산 능력을 갖출 예정이다. 칩 공급사는 국내 중소기업인 이미지스테크놀로지와 지투터치로 알려졌다.
업계 관계자는 “그동안 플라스틱 커버유리 TSP나 커버유리일체형단일층(G1) 방식이 시도 됐지만 양산 스마트폰에 PF1 TSP가 탑재되는 것은 세계 처음”이라며 “향후 시장 반응에 따라 빠른 속도로 확산될 가능성도 있다”고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
**Article provided by etnews [Korea IT News]
[Reference] : http://english.etnews.com/electronics/2777854_1303.html
