삼성전자, 10나노 2세대 로직 공정 양산 개시

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Wednesday, November 29th, 2017
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삼성전자 화성캠퍼스 S3라인/ 삼성전자 제공

삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 개시한다. 이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다.

또한 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다고 회사측은 밝혔다.

삼성전자의10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP공정은 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"며 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대할 것“이라고 강조했다.

 

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