이석희 SK하이닉스 사장이 “앞으로 D램은 10나노미터 이하 공정에 진입하고, 낸드플래시는 600단 이상 적층도 가능하게 될 것”이라며 향후 10년의 전망을 제시하고 “SK하이닉스가 플랫폼 혁신을 통해 이를 실현할 것”이라고 밝혔다. 현재 메모리 반도체는 SK하이닉스와 삼성전자가 ‘10나노 3세대’ 공정에 와 있다.

이 사장은 22일 ‘국제전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS)’에 참석해 기조연설을 통해 이같이 말했다. 이 사장은 지난 1월 IEEE 산하 '소비자 기술 소사이어티(CTSoc)'에서 '우수리더상'을 수상한 바 있다.

IEEE가 주관하는 학술행사인 IRPS는 반도체 등 여러 기술 분야 엔지니어와 과학자들이 참여해 연구 성과를 공유하는 국제 콘퍼런스로 이날은 '미래 ICT 세상을 향한 메모리 반도체 기술의 여정'이란 주제 하에 온라인 행사로 개최됐다.

이 사장은 이날 행사에서 “SK하이닉스가 지난해 12월, 업계 최고층인 176단 4D 낸드플래시 개발에 성공했다”며 디지털 대전환의 시대에 대응한 SK하이닉스의 경영 전략으로 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 ‘파이낸셜 스토리’를 공유했다.

그는 “기술·사회·시대 등 3가지 가치를 기반으로 반도체 기술 발전을 이끌 것”이라며 “D램과 낸드 기술 진화를 위한 물질과 구조의 혁신, 그리고 신뢰성 문제 해결해 산업과 고객의 요구에 부응하고자 한다”고 강조했다. 그러면서 “SK하이닉스는 관련 기술 개발과 새로운 공정 도입 등을 통해 이를 개선해나가고 있다”고 덧붙였다.

현재 SK하이닉스는 D램 80%, 낸드플래시 20%라는 매출 구조를 개선하기 위해 낸드플래시 사업 확대와 기술 개발에 집중하고 있다. 이를 위해 지난해 개발한 176단 제품을 연내 양산하고 128단 낸드 비중도 상반기 내 50% 이상으로 확대할 예정이다. 인텔의 낸드플래시 사업부 인수도 곧 마무리될 것으로 보인다.

이와 함께 이 사장은 ‘사회적 가치’ 실현을 위해 에너지, 환경 등 사회 문제 해결에 기여하겠다고 강조했다. 그는 기술 경쟁력을 통해 환경 분야의 사회적 가치를 창출할 수 있는 대표적 사례로 ‘솔리드 스테이트 드라이브(SSD)’를 언급하면서 “대표 저장장치인 하드디스크 드라이브(HDD)를 저전력 SSD로 교체하면 이산화탄소 배출을 93% 줄일 수 있다”고 설명했다.

그는 이와 관련해 "세계 모든 데이터센터의 HDD를 2030년까지 저전력 SSD로 교체하게 되면 4100만톤의 이산화탄소 배출을 줄일 수 있다"며 "에너지 소비를 크게 절감하면서 컴퓨팅 성능을 향상하는 새로운 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

‘시대적 가치’와 관련해서는 이 사장은 "AI 기술을 기반으로 모든 기기가 통합되는 뉴 ICT 시대로 진화해 갈 것"이라며 "메모리 반도체의 성능 한계 극복하기 위해 메모리 기술은 뉴로모픽 반도체로, 스토리지 기술은 유전자 반도체와 같은 형태로 통합될 것”이라고 전망했다.

아울러 협력사들과의 함께 건강한 반도체 생태계 조성에 적극적으로 나서겠다는 메시지도 전했다. 그는 "반도체 산업의 대전환이 필요하다"며 "과거에는 주요 협력사와 수직적 관계하에 기술 완성도, 생산성의 문제를 해결해왔지만 이제는 다양한 파트너와 협력적 동반 관계를 맺어야 한다"고 강조했다.

그러면서 “고객과 협력사와의 협업을 기반으로 개방적 혁신을 지향할 것”이라며 반도체 생태계 내 모든 이해 관계자의 공감과 동참을 제안했다.

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