‘S급 인재는 경쟁력’ 애플‧퀄컴 출신 고위직 영입
삼성전자가 파운드리 시장의 경쟁사인 TSMC 출신 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 최근 삼성전자는 TSMC를 비롯해 인텔, 퀄컴, 애플 등 글로벌 반도체 기업의 임원급 인력을 영입하고 있다. 이번에 영입한 린준청 부사장은 반도체 패키징 분야 전문가로 삼성이 주력하고 있는 첨단 후공정 기술 개발을 담당할 것으로 보인다.
8일 업계에 따르면 최근 삼성전자는 후공정 기술 개발을 주관할 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 부사장으로 린준청씨를 영입했다. TSMC에서 1999년부터 2017년까지 18년간 일한 린 부사장은 이 기간 미국 특허를 450개 이상 출원하면서 현재 TSMC가 강세를 보이고 있는 3차원 패키징 기술의 토대를 마련하는 데 기여했다.
TSMC에 입사하기 전에는 미국의 메모리반도체 회사인 마이크론테크놀로지에서 일했으며 삼성전자에 합류하기 직전까지 대만의 반도체 장비 기업 ‘스카이테크’의 CEO로 근무하는 등 반도체 패키징 분야의 전문가로 평가받는다.
업계에서는 반도체 기업간 고급인력을 쉽게 내어주거나 영입하지 않는 관례로 볼 때, 삼성전자가 경쟁사인 TSMC 출신 인사를 고위직으로 영입한 것은 상당히 이례적인 일이라고 평가하고 있다.
반도체 패키징은 전 공정을 끝낸 웨이퍼를 칩 모양으로 자르거나 배선을 연결하는 작업으로 ‘후공정’이라고도 부른다. 과거 패키징은 주요 회로를 만드는 전 공정에 비해 중요하지 않은 기술이라는 인식이 있었지만 최근에는 전 공정으로 회로를 미세화하는 작업이 한계에 다다르면서 서로 다른 반도체를 이어 붙여 하나의 칩으로 동작하게 만드는 3D 기술이 주목받고 있다.
앞서 패키징에 대한 시장 가능성을 알아본 인텔, TSMC는 첨단 패키징에 적극적으로 투자하고 있다. 시장조사 업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 세계 첨단 패키징 시장의 설비투자 중 인텔와과 TSMC가 차지하는 비중은 59%에 이른다.
지난해 11월 TSMC는 지난해 11월 첨단 패키징 생태계인 ‘3D패브릭 얼라이언스’를 출범했다. 자체 패키징 기술을 글로벌 표준화함으로써 미래 반도체 시장의 패권을 선점하겠다는 의지를 드러낸 것이다.
삼성전자의 첨단 패키징 투자는 TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 회사에 비해 다소 늦은 편이다. 지난해부터 삼선전자는 선도기업을 추격하기 위해 패키징 인프라 구축과 인재 영입에 적극적으로 나서고 있다. 여기에는 ‘S급 인재가 곧 기업의 경쟁력’이라는 이재용 회장의 기조가 반영됐다.
지난해 삼성전자는 경계현 DS부문 사장 직속으로 ‘어드밴스드패키징사업화’ 태스크포스(TF)팀을 만든데 이어 올해 강문수 부사장을 주축으로 상설 조직인 ‘어드밴스드패키징사업팀’으로 격상했다.
린 부사장을 영입하기 전에는 애플 출신의 김우평 부사장을 미국 패키징솔루션센터장으로 영입했다. 삼성전자 파운드리사업부에는 인텔에서 첨단 노광 공정인 극자외선(EUV) 기술을 연구했던 이상훈 부사장을 영입했다. 삼성전자 미국 법인도 세계 최대 칩 설계 업체인 미국 퀄컴에서 자율주행차 반도체를 개발했던 베니 카티비안 부사장을 영입했고 스마트폰 사업을 담당하는 MX사업부에는 애플 출신의 이종석 상무를 영입했다.
