패키징공장, 공급처 고려해 예정대로 짓기로
미국 정부가 반도체 보조금 신청기업들에 영업 기밀에 해당하는 정보를 요구한 가운데, 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 보조금 신청 여부를 고민하고 있다고 밝혔다.
29일 박 부회장은 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제75기 정기 주주총회' 후 기자들과 만나 “미국 정부가 반도체 보조금을 조건으로 기업들에게 영업 기밀에 준하는 정보를 엑셀 파일로 요구하는 등 신청 기준이 너무 힘들어 많이 고민하고 있다"고 말했다.
앞서 27일(현지시간) 미국 상무부는 반도체지원법에 따른 보조금 신청에 대한 세부 지침을 공개하며면서 시나리오별 수익 예측 산출 공식 등을 포함한 엑셀 파일을 제공하라고 요구했다. 여기에는 웨이퍼 종류별 생산능력과 가동률, 수율 등 사실상 영업기밀에 해당하는 정보를 담도록 했다. 기업이 일정 기준 이상의 초과 이익을 낼 경우, 이를 미국 정부와 공유하도록 할 수 있도록 초과이익 공유의 기준을 분명히 하겠다는 의도로 해석된다.
다만, SK그룹은 당초 미국에 건설하기로 한 반도체 패키징 공장은 계획대로 진행하기로 했다. 지난해 최태원 SK그룹 회장은 미국에 반도체 첨단 패키징 공장과 R&D센터를 짓겠다고 밝힌 바 있다.
이날 박 부회장은 "어드밴스드 패키징 공장은 부지 선정에 대한 리뷰가 거의 끝나서 진행을 할 것으로 보인다"며 "HBM(고대역폭 메모리)가 패키징 기술은 반도체 생산의 주요 기술 중 하나로 현재 HBM을 요구하는 기업들이 미국에 있다는 점을 고려해 계획대로 미국에 짓게 됐다"고 설명했다.
‘공장을 계획대로 짓는다면 미국 정부에 반도체 보조금을 신청할 예정이냐’는 질문에 박 부회장은 “새로운 공장은 전 공정이 아닌 패키징만 하기 때문에 SK하이닉스 전체의 수율이 나오는 것은 아니다”라며 "전 공정을 다루는 공장을 지어야 하는 회사보다는 덜할 수 있지만 그래도 많이 고민해보겠다“고 답했다.
미국이 대중국 반도체 장비 수출 규제에서 SK하이닉스와 삼성전자에 1년 유예를 허용한 것에 대해선느 "또 유예를 신청하겠다"는 입장을 밝혔다. 박 부회장은 "미국과 한국 정부가 조금 더 이야기하며 노력을 해야할 것 같다"며 "저희는 저희대로 시간을 벌면서 회사의 경영 계획을 조금 더 변화시킬 계획"이라고 말했다.
한편 이날 주총에서 박 부회장은 메모리 반도체 업계의 업황 부진에 대한 소회를 밝혔다. 그는 "1년에 20조원 넘게 투자하고 6개월 동안 600개가 넘는 공정이 투입돼 나온 제품이 센트(cent)에 팔리고 있다"며 "메모리 업계의 사이클을 막는 방법을 찾아내는 데 대해 경영진으로서 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다.
그러면서 "회사가 A100에 공급한 HBM(고대역 메모리)은 200달러 미만이지만 엔비디아가 팔고 있는 건 1만 달러"라고 말했다. 메모리 반도체 제조사들이 가격 결정권을 잡기 쉽지 않다는 것이다.
올해 설비투자를 50% 삭감한 것과 관련해서는 ”기술 경쟁을 멈추겠다는 것이 아니디“라며 ”실제 양산까지 가는 일정을 어떻게 조절해야 되는지 고민하겠다“고 말했다. 이어 그는 "모바일용 칩은 작으면 작을수록 더 비싸게 팔 수 있었지만, 최근 가장 떠오르는 시장인 서버용 칩은 그 정도의 미세화를 요구하고 있지 않다"며 "이런 점에서 신규 기술 투자를 훨씬 더 적게 할 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다.
