민관 협의체 발족 등 국가적 역량 집중할 것
정부가 10년 후 반도체 산업의 기술 확보를 위한 청사진을 제시했다. 민관 협의체를 마련해 경쟁력 있는 반도체 분야에서 초격차를 유지하고 시스템 반도체 분야에서는 미래기술을 확보한다는 전략이다.
9일 과학기술정보통신부는 서울 엘타워에서 45개 미래핵심기술의 청사진을 담은 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표했다. 이번 로드맵은 반도체 추격차 유지를 목표로 지난해 5월부터 산·학·연·관이 참여해 수립됐다.
과기정통부는 "국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 그 의미가 크다"며 "향후 로드맵을 지속적으로 고도화하고, 이를 토대로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정"이라고 밝혔다.
이어 “미국, 대만, 유럽, 일본, 중국 등 주요 국가를 중심으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열하게 전개되고 있다”며 “이번 로드맵은 반도체 산업을 육성하기 위해 전국가적인 차원에서 역량을 결집하기 위한 시도”라고 설명했다.
이날 발표한 로드맵은 인공지능(AI), 6세대(6G) 분야의 원천기술을 선점하고, 반도체 전공정과 후공정 분야 자립을 목표로 하고 있다. 로드맵에 따르면 정부는 신소자 메모리와 차세대 소자 10개를 개발하고 AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 24개를 확보할 계획이다.
또 초미세화와 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 11개를 개발해 미래 핵심기술을 확보하기로 했다. 이를 통해 10년 뒤 한국이 반도체 우위기술 분야에선 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 선도국을 추격할 수 있는 기반을 만드는 것을 목표로 한다.
이날 정부는 로드맵을 성공적으로 수행할 수 있도록 산업계, 학계, 연구계가 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’를 출범했다. 협의체는 각계 소통, 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 사업에 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책과 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.
이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표했다. 전기전자공학자협회(IEEE)는 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하고 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.
이종호 과기정통부 장관은 "정부는 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다"며 "반도체에 이어 디스플레이, 차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 추진해 3대 주력기술에 대해 국가적 역량을 결집하겠다"고 밝혔다.
이날 행서에서는 정부 지원 반도체 연구의 성과를 알리고 과학기술의 중요성을 공유하는 '반도체 성과 전시회'도 개최됐다. 성과 전시회는 지난 3월 바이오 분야를 시작으로 분야별로 연말까지 매월 추진된다.
전시회에서는 △퓨리오사AI의 '서버용 인공지능 딥러닝 프로세서' △경북대 김대현 교수의'테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)' △한양대 권대웅 교수의'음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이'등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 소개했다. 이외에도 △KIST의 '뉴모로픽 프로세서' △사피온코리아의 '2000플롭스(TFLOPS)급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈'이 장착된 워크스테이션 등의 5개 분야 시연이 이뤄졌다.
이종호 과기정통부 장관은 "반도체 미래기술 민관 협의체를 통해 정부와 산업계, 학계, 연구계 주요 기관이 모두 참여하고 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정"이라고 말했다.
